Подготовка платы и демонтаж BGA микросхемы (Часть 1)
Первым делом необходимо удалить компаунд по периметру чипа который мы собираемся демонтировать. Нам понадобится алюминиевый скотч для защиты других элементов на печатной плате. Аккуратно заклееваем им все, что может пострадать от горячего воздуха.
Очень часто по неопытности мастера снимают чип с корнем;) Так как узнать в какой момент припой полностью расплавился и можно снимать микруху? Все просто: рядом со снимаемой микросхемой найдется какой-нибудь маленький конденсатор или сопротивление. Начинаете греть микросхему а конденсатор (сопростивление..) используете как сигнальный эелемент. Следите за ним и как увидите, что он отпаялся, значит и припой крепящий чип тоже расплавился и можно снимать его.
macmyapples
За это время мы успели отремонтировать более 10000 тысяч клиентских устройств и получить много хороших отзывов. За ремонтом техники Apple обращайтесь к нам.
Последние сообщения
127 полезных и бесплатных онлайн академий
24.04.2019
Ресурсы для objective-C программистов
21.03.2018